창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VBO55-08NO7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VBO55-08NO7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VBO55-08NO7 | |
| 관련 링크 | VBO55-, VBO55-08NO7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-8063-W-T1 | RES SMD 806K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-8063-W-T1.pdf | |
![]() | 607D72NG | 607D72NG N/A QFN8 | 607D72NG.pdf | |
![]() | SC3610DCOB | SC3610DCOB ORIGINAL SMD or Through Hole | SC3610DCOB.pdf | |
![]() | ADSP-21062LAB-160 | ADSP-21062LAB-160 AD BGA | ADSP-21062LAB-160.pdf | |
![]() | NACK331M10V8x10.5TR13F | NACK331M10V8x10.5TR13F NICC SMT | NACK331M10V8x10.5TR13F.pdf | |
![]() | K4R4016V1C-FC10 | K4R4016V1C-FC10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R4016V1C-FC10.pdf | |
![]() | DME4S68K | DME4S68K COR CAP | DME4S68K.pdf | |
![]() | DSA30C100HB/DSA30C150HB | DSA30C100HB/DSA30C150HB IXYS SMD or Through Hole | DSA30C100HB/DSA30C150HB.pdf | |
![]() | LP3875EMP-3.3/NOPB | LP3875EMP-3.3/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SOT-223 4 | LP3875EMP-3.3/NOPB.pdf |