창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VB922 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VB922 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VB922 | |
| 관련 링크 | VB9, VB922 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TXD2SA-2M-9V-Z | General Purpose Relay DPDT (2 Form D) Surface Mount | TXD2SA-2M-9V-Z.pdf | |
![]() | SL3S4021FHKH | RFID Transponder IC 860MHz ~ 960MHz ISO 18000-6 I²C 1.8 V ~ 3.6 V 8-XFQFN Exposed Pad | SL3S4021FHKH.pdf | |
![]() | LT3663HMS8E#PBF | LT3663HMS8E#PBF LINEARTECHNOLOGY 8-MSOP 8-HMSOP | LT3663HMS8E#PBF.pdf | |
![]() | 87760-3216 | 87760-3216 MOLEX SMD or Through Hole | 87760-3216.pdf | |
![]() | 1SS387(TPL3 | 1SS387(TPL3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS387(TPL3.pdf | |
![]() | TMP47C420AF8052 | TMP47C420AF8052 TOSHIBA TSOP | TMP47C420AF8052.pdf | |
![]() | BF556C,215 | BF556C,215 NXP SOT23 | BF556C,215.pdf | |
![]() | BLM31PG12121N1L (BLM | BLM31PG12121N1L (BLM MURATA SMD or Through Hole | BLM31PG12121N1L (BLM.pdf | |
![]() | 88e1340-a0-bam2 | 88e1340-a0-bam2 mvl SMD or Through Hole | 88e1340-a0-bam2.pdf | |
![]() | HE2E227M25025HC180 | HE2E227M25025HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2E227M25025HC180.pdf | |
![]() | TC74VHCT245AFK | TC74VHCT245AFK TSSOP TOSHIBA | TC74VHCT245AFK.pdf | |
![]() | AD9631ARZ | AD9631ARZ ORIGINAL SOP-8 | AD9631ARZ .pdf |