창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VB326SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VB326SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VB326SP | |
| 관련 링크 | VB32, VB326SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37986G5103J058 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37986G5103J058.pdf | |
![]() | RT1206WRC0759RL | RES SMD 59 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0759RL.pdf | |
![]() | CMF5511K300BHEB | RES 11.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5511K300BHEB.pdf | |
![]() | XC145441P | XC145441P MOTOROLA DIP | XC145441P.pdf | |
![]() | TC74ABT541AF | TC74ABT541AF TOSHIBA SOP | TC74ABT541AF.pdf | |
![]() | ASD2950 | ASD2950 ASD TO92 | ASD2950.pdf | |
![]() | 10G041A4C | 10G041A4C GBL SOJ40 | 10G041A4C.pdf | |
![]() | BCW76-25 | BCW76-25 MOT CAN | BCW76-25.pdf | |
![]() | TEMSVA11A106M8R | TEMSVA11A106M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVA11A106M8R.pdf | |
![]() | 1812-1.18M | 1812-1.18M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-1.18M.pdf | |
![]() | XC4013XLTMPQ240 | XC4013XLTMPQ240 XILINX QFP | XC4013XLTMPQ240.pdf | |
![]() | PS2715-F4-A | PS2715-F4-A NEC SMD or Through Hole | PS2715-F4-A.pdf |