창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VB30100S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VB30100S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 263AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VB30100S | |
| 관련 링크 | VB30, VB30100S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12063C274MAT2A | 0.27µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063C274MAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D820KXXAP | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820KXXAP.pdf | |
![]() | PS929D9908 | PS929D9908 ORIGINAL SMD or Through Hole | PS929D9908.pdf | |
![]() | YHXL-2218F | YHXL-2218F ORIGINAL SMD or Through Hole | YHXL-2218F.pdf | |
![]() | TMP87CP39N | TMP87CP39N TOSHIBA DIP | TMP87CP39N.pdf | |
![]() | LA5005M | LA5005M ORIGINAL SOP-8 | LA5005M.pdf | |
![]() | HC005A0F1-S | HC005A0F1-S ORIGINAL SMD or Through Hole | HC005A0F1-S.pdf | |
![]() | IX16LKTW-SS | IX16LKTW-SS ORIGINAL TSSOP | IX16LKTW-SS.pdf | |
![]() | Infineon-Board | Infineon-Board ORIGINAL SMD or Through Hole | Infineon-Board.pdf | |
![]() | MB631523AC-G-S | MB631523AC-G-S FUJ-JIN PGA | MB631523AC-G-S.pdf | |
![]() | 2813D-4 | 2813D-4 TI SOP8 | 2813D-4.pdf | |
![]() | K6R3024V1D-HC10T00 | K6R3024V1D-HC10T00 SAMSUNG BGA119 | K6R3024V1D-HC10T00.pdf |