창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VB24MBU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VB24MBU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VB24MBU | |
관련 링크 | VB24, VB24MBU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403C35E40M00000 | 40MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E40M00000.pdf | |
![]() | CRCW020147R5FKED | RES SMD 47.5 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020147R5FKED.pdf | |
![]() | CMF5538R300BERE | RES 38.3 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5538R300BERE.pdf | |
![]() | AM27C128-55JC | AM27C128-55JC AMD PLCC32 | AM27C128-55JC.pdf | |
![]() | QLMP-EG48-NR0DD | QLMP-EG48-NR0DD Agilent SMD or Through Hole | QLMP-EG48-NR0DD.pdf | |
![]() | US82514AEZG | US82514AEZG SMSC QFN | US82514AEZG.pdf | |
![]() | M38510/36001B2A | M38510/36001B2A TI CDIP16 | M38510/36001B2A.pdf | |
![]() | HL201209-1N8S | HL201209-1N8S YAGEO SMD or Through Hole | HL201209-1N8S.pdf | |
![]() | CMDD6001TRPB-FREE | CMDD6001TRPB-FREE CENTRAL SMD or Through Hole | CMDD6001TRPB-FREE.pdf | |
![]() | M34570M-067FP | M34570M-067FP MITUBISHI SOP | M34570M-067FP.pdf | |
![]() | C0603C390F5GAC7867 | C0603C390F5GAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0603C390F5GAC7867.pdf | |
![]() | MP2303DQ | MP2303DQ MPS QFN-10 | MP2303DQ.pdf |