창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VB1LUGR59M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VB1LUGR59M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VB1LUGR59M | |
| 관련 링크 | VB1LUG, VB1LUGR59M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010DKE07665RL | RES SMD 665 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07665RL.pdf | |
![]() | ES6WR22J | RES 0.22 OHM 6W 5% AXIAL | ES6WR22J.pdf | |
![]() | ADG411BRU-REEL7 | ADG411BRU-REEL7 AD S N | ADG411BRU-REEL7.pdf | |
![]() | S3066TT | S3066TT AMCC QFP48 | S3066TT.pdf | |
![]() | T331B-II | T331B-II CHA DIP | T331B-II.pdf | |
![]() | 899-3-R56K | 899-3-R56K BI DIP-14 | 899-3-R56K.pdf | |
![]() | NTD3101 | NTD3101 ONSEMI SMD or Through Hole | NTD3101.pdf | |
![]() | BD82QM57 | BD82QM57 INTEL BGA | BD82QM57.pdf | |
![]() | LLQ2012-ER27J | LLQ2012-ER27J TOKO SMD | LLQ2012-ER27J.pdf | |
![]() | MAX532BCD | MAX532BCD MAXIM SMD or Through Hole | MAX532BCD.pdf | |
![]() | NMR118C | NMR118C MURATA SIP7 | NMR118C.pdf |