창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VB10150S-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VB10150S-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VB10150S-E3 | |
| 관련 링크 | VB1015, VB10150S-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y471JBFAT4X | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y471JBFAT4X.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ3R9 | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ3R9.pdf | |
![]() | TEMSVD1C336M12R | TEMSVD1C336M12R NEC 33U/16V-D | TEMSVD1C336M12R.pdf | |
![]() | B57964S0282H000 | B57964S0282H000 EPCOS DIP | B57964S0282H000.pdf | |
![]() | UPW2G3R3MP | UPW2G3R3MP NICHICON DIP | UPW2G3R3MP.pdf | |
![]() | C1608X7S2A104KT | C1608X7S2A104KT TDK SMD | C1608X7S2A104KT.pdf | |
![]() | SM45E-18-12.288M | SM45E-18-12.288M PLETRONICS SMD | SM45E-18-12.288M.pdf | |
![]() | HE8550G-D | HE8550G-D UTC SOT23TR | HE8550G-D.pdf | |
![]() | GUS-SS4A-03-2002-B | GUS-SS4A-03-2002-B IRC-AFD SMD or Through Hole | GUS-SS4A-03-2002-B.pdf | |
![]() | 25LC320AT-I/MNY | 25LC320AT-I/MNY MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC320AT-I/MNY.pdf | |
![]() | S5N8950 | S5N8950 SAMSUNG QFP | S5N8950.pdf |