창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VB-4809S2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VB-4809S2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VB-4809S2 | |
| 관련 링크 | VB-48, VB-4809S2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23D27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23D27M00000.pdf | |
![]() | Y00245K00000B0L | RES 5K OHM .3W .1% RADIAL | Y00245K00000B0L.pdf | |
![]() | EC542-8.000MHZ | EC542-8.000MHZ MHZ SMD or Through Hole | EC542-8.000MHZ.pdf | |
![]() | MC33365AP | MC33365AP MOTOROLA DIP | MC33365AP.pdf | |
![]() | IALS000B1103RB | IALS000B1103RB SAMSUNG QFN-4 | IALS000B1103RB.pdf | |
![]() | SCOE005AMBUS | SCOE005AMBUS SIEMENS BQFP | SCOE005AMBUS.pdf | |
![]() | K9KBGD8S1M-HCB0 | K9KBGD8S1M-HCB0 SAMSUNG BGA | K9KBGD8S1M-HCB0.pdf | |
![]() | LR413RAA100GLZ | LR413RAA100GLZ Coilcraft SMD | LR413RAA100GLZ.pdf | |
![]() | CM3003-18SF | CM3003-18SF CMD SOP-8 | CM3003-18SF.pdf | |
![]() | TCA9555RTW | TCA9555RTW TI QFN | TCA9555RTW.pdf | |
![]() | AB1101 | AB1101 AIROHA QFN56 | AB1101.pdf | |
![]() | NVS0.5YH-M6G | NVS0.5YH-M6G PowerOne SMD or Through Hole | NVS0.5YH-M6G.pdf |