창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VA09CH1U7TMB103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VA09CH1U7TMB103 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VA09CH1U7TMB103 | |
| 관련 링크 | VA09CH1U7, VA09CH1U7TMB103 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18123A473KAT2A | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18123A473KAT2A.pdf | |
![]() | CPL-5226-10-TNC-79 | RF Directional Coupler 6GHz ~ 18GHz 10dB ± 1dB 50W TNC In-Line Module | CPL-5226-10-TNC-79.pdf | |
![]() | 2SJ459-ZJ-E1 | 2SJ459-ZJ-E1 NEC TO-263 | 2SJ459-ZJ-E1.pdf | |
![]() | UPD6326C(D6326C) | UPD6326C(D6326C) NEC DIP-16 | UPD6326C(D6326C).pdf | |
![]() | MC14538BDR2G/SOP | MC14538BDR2G/SOP ON SOP16 | MC14538BDR2G/SOP.pdf | |
![]() | 329003392106448 | 329003392106448 ORIGINAL SMD or Through Hole | 329003392106448.pdf | |
![]() | 1UF 2.2UF | 1UF 2.2UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 1UF 2.2UF.pdf | |
![]() | SCH3114-NE | SCH3114-NE SMSC TQFP128 | SCH3114-NE.pdf | |
![]() | BD239/240C/B/A | BD239/240C/B/A FSC SMD or Through Hole | BD239/240C/B/A.pdf | |
![]() | GMZ4 | GMZ4 GENSIS BGA | GMZ4.pdf | |
![]() | 74LS02C | 74LS02C NEC DIP | 74LS02C.pdf | |
![]() | HP32G121MRWS3 | HP32G121MRWS3 HITACHI DIP | HP32G121MRWS3.pdf |