창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V8755 105 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V8755 105 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V8755 105 | |
관련 링크 | V8755, V8755 105 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGH272T350W3L | 2700µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 54.3 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | CGH272T350W3L.pdf | ||
C0805V123KCRACTU | 0.012µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805V123KCRACTU.pdf | ||
Y001431R7000B0L | RES 31.7 OHM 1/5W 0.1% AXIAL | Y001431R7000B0L.pdf | ||
S29AL008D70TFIO2 | S29AL008D70TFIO2 ORIGINAL TSOP | S29AL008D70TFIO2.pdf | ||
SP3819S-3.3 | SP3819S-3.3 Sipex SOP8 | SP3819S-3.3.pdf | ||
UCC383T-5G3 | UCC383T-5G3 TI TO-220 3 | UCC383T-5G3.pdf | ||
STPCI2HEYC | STPCI2HEYC ST BGA | STPCI2HEYC.pdf | ||
SE809-LF-3.08 | SE809-LF-3.08 SEI SMD or Through Hole | SE809-LF-3.08.pdf | ||
RR3PA-UL-D24 | RR3PA-UL-D24 IDEC SMD or Through Hole | RR3PA-UL-D24.pdf | ||
BX80616I5660 S LBTK | BX80616I5660 S LBTK Intel SMD or Through Hole | BX80616I5660 S LBTK.pdf | ||
ADS821U+ | ADS821U+ TI SSOP | ADS821U+.pdf | ||
PE95420 | PE95420 PEREGRIN SMD or Through Hole | PE95420.pdf |