창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V850ES/JG3LLPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V850ES/JG3LLPD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V850ES/JG3LLPD | |
| 관련 링크 | V850ES/J, V850ES/JG3LLPD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F4434JLB | 0.43µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.421" W (18.00mm x 10.70mm) | ECW-F4434JLB.pdf | |
![]() | CBC2518T3R3M | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 1.02A 208 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | CBC2518T3R3M.pdf | |
![]() | Y14880R04000D9W | RES SMD 0.04 OHM 0.5% 2W 3637 | Y14880R04000D9W.pdf | |
![]() | HY29DL162TT-90 | HY29DL162TT-90 HY TSOP | HY29DL162TT-90.pdf | |
![]() | AXMD2400F | AXMD2400F AMD PGA | AXMD2400F.pdf | |
![]() | 29LV400TTC-C9 | 29LV400TTC-C9 UTI TSOP | 29LV400TTC-C9.pdf | |
![]() | BT2M-M30 | BT2M-M30 PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | BT2M-M30.pdf | |
![]() | A111150 | A111150 SIE SMD or Through Hole | A111150.pdf | |
![]() | SN65C3223DBRG4 | SN65C3223DBRG4 TI SSOP20 | SN65C3223DBRG4.pdf | |
![]() | 74FR240SJX | 74FR240SJX FSC SOP5.2 | 74FR240SJX.pdf | |
![]() | CAT660EVA-TE13 | CAT660EVA-TE13 OnsemiCAT SOIC | CAT660EVA-TE13.pdf | |
![]() | scn68681c1a | scn68681c1a PHILIPS PLCC44 | scn68681c1a.pdf |