창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V6309TSP4B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V6309TSP4B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V6309TSP4B | |
| 관련 링크 | V6309T, V6309TSP4B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALIEYN07DD610C02K | 100000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 17 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALIEYN07DD610C02K.pdf | |
![]() | BF180 | BF180 PHI CAN4 | BF180.pdf | |
![]() | UDZSFTE-1727B | UDZSFTE-1727B ROHM SOD-323 | UDZSFTE-1727B.pdf | |
![]() | PSN104563FN | PSN104563FN TI PLCC-44 | PSN104563FN.pdf | |
![]() | TB1317FG | TB1317FG TOSHIBA QFP | TB1317FG.pdf | |
![]() | TLP759F(ABB-TP4.F) | TLP759F(ABB-TP4.F) TOSHIBA SOP-8 | TLP759F(ABB-TP4.F).pdf | |
![]() | NCP4624DMU30TCG | NCP4624DMU30TCG ON SMD or Through Hole | NCP4624DMU30TCG.pdf | |
![]() | SM3015A-BN8B-TN1N | SM3015A-BN8B-TN1N SM DIP | SM3015A-BN8B-TN1N.pdf | |
![]() | MB89135LPFM-G-660-BND | MB89135LPFM-G-660-BND ORIGINAL QFP | MB89135LPFM-G-660-BND.pdf | |
![]() | IBM25CPC700DB3A83 | IBM25CPC700DB3A83 IBM BGA | IBM25CPC700DB3A83.pdf | |
![]() | MAX1623EAP-T | MAX1623EAP-T MAXIM SSOP | MAX1623EAP-T.pdf | |
![]() | T33N10E | T33N10E MOT SMD or Through Hole | T33N10E.pdf |