창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V6309SSP3B+(XHZ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V6309SSP3B+(XHZ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V6309SSP3B+(XHZ) | |
| 관련 링크 | V6309SSP3, V6309SSP3B+(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FC1J271 | 270µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EEU-FC1J271.pdf | |
![]() | SIT8008BC-23-33E-28.636000D | OSC XO 3.3V 28.636MHZ OE | SIT8008BC-23-33E-28.636000D.pdf | |
![]() | FGA-002A | FGA-002A NEC SMD or Through Hole | FGA-002A.pdf | |
![]() | UPD78093CK(A)-823-8A8 | UPD78093CK(A)-823-8A8 NEC QFP | UPD78093CK(A)-823-8A8.pdf | |
![]() | PSD913F2V-15-MI | PSD913F2V-15-MI WSI QFP-52P | PSD913F2V-15-MI.pdf | |
![]() | TEESVA1C225K8RFJ | TEESVA1C225K8RFJ NECTOKIN SMD or Through Hole | TEESVA1C225K8RFJ.pdf | |
![]() | TADM042G52-3BA23 | TADM042G52-3BA23 AGERE BGA | TADM042G52-3BA23.pdf | |
![]() | LDECC3120KA5N00 | LDECC3120KA5N00 ARCOTRONI SMD | LDECC3120KA5N00.pdf | |
![]() | MAX4173HEUT-T TEL:82766440 | MAX4173HEUT-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4173HEUT-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | RN4903 TEL:82766440 | RN4903 TEL:82766440 TOSHIBA SOT-363 | RN4903 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SXA22136 | SXA22136 ORIGINAL SMD28 | SXA22136.pdf | |
![]() | DEM-310GT | DEM-310GT D-Link SMD or Through Hole | DEM-310GT.pdf |