창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V6309MSP3B TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V6309MSP3B TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V6309MSP3B TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | V6309MSP3B TE, V6309MSP3B TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C392J3GACTU | 3900pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C392J3GACTU.pdf | |
![]() | AD1804JRU-0.6 | AD1804JRU-0.6 AD TSSOP24 | AD1804JRU-0.6.pdf | |
![]() | AM9102DPC | AM9102DPC AMD DIP-16 | AM9102DPC.pdf | |
![]() | 216BCP4ALA12FGS(200M) | 216BCP4ALA12FGS(200M) ATI BGA | 216BCP4ALA12FGS(200M).pdf | |
![]() | CT-94EW1K(102) | CT-94EW1K(102) COPAL SMD or Through Hole | CT-94EW1K(102).pdf | |
![]() | LH5317N-K2 | LH5317N-K2 ORIGINAL SOP | LH5317N-K2.pdf | |
![]() | L78L08A | L78L08A ST SMD or Through Hole | L78L08A.pdf | |
![]() | VU025-12N08 | VU025-12N08 IXYS SMD or Through Hole | VU025-12N08.pdf | |
![]() | QFN11T048-005 | QFN11T048-005 YAMAICHI SMD or Through Hole | QFN11T048-005.pdf | |
![]() | R6657-32 | R6657-32 CONEXANT QFP | R6657-32.pdf | |
![]() | ERC3076A 24.567MHZ | ERC3076A 24.567MHZ NDK SMD-6 | ERC3076A 24.567MHZ.pdf |