창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-V625LA40CP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 500 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | C-III | |
포장 | 벌크 | |
배리스터 전압 | 900V | |
배리스터 전압(통상) | 1000V(1kV) | |
배리스터 전압(최대) | 1100V(1.1kV) | |
전류 - 서지 | 6.5kA | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 625VAC | |
최대 DC 전압 | - | |
에너지 | 235J | |
패키지/케이스 | 14mm 디스크 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | V625LA40CP | |
관련 링크 | V625LA, V625LA40CP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ECS-160-S-23A-TR | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-S-23A-TR.pdf | |
![]() | TC7107ACP | TC7107ACP MICROCHIP SMD or Through Hole | TC7107ACP.pdf | |
![]() | DS8301N | DS8301N NS DIP | DS8301N.pdf | |
![]() | 433MH | 433MH KP SMD or Through Hole | 433MH.pdf | |
![]() | 487526-3 | 487526-3 TYCO SMD or Through Hole | 487526-3.pdf | |
![]() | SS549GT | SS549GT Honeywell SMD or Through Hole | SS549GT.pdf | |
![]() | 501635-0319 | 501635-0319 Molex SMD or Through Hole | 501635-0319.pdf | |
![]() | LNSY16G502JP | LNSY16G502JP ORIGINAL SMD or Through Hole | LNSY16G502JP.pdf | |
![]() | SPX29150JT-3.3 | SPX29150JT-3.3 Sipex TO263 | SPX29150JT-3.3.pdf | |
![]() | CY7C63723C-SXC-PBF | CY7C63723C-SXC-PBF CYPRESS SOP18 | CY7C63723C-SXC-PBF.pdf | |
![]() | 7MBR5UE-060 | 7MBR5UE-060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR5UE-060.pdf | |
![]() | E50999 01 | E50999 01 INTEL BGA | E50999 01.pdf |