창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V61C62P55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V61C62P55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V61C62P55 | |
| 관련 링크 | V61C6, V61C62P55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW06032K40BEEA | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06032K40BEEA.pdf | |
![]() | P0300EB | P0300EB TECCOR TO-92-2 | P0300EB.pdf | |
![]() | BCM56624B1KFSBG | BCM56624B1KFSBG BROADCOM BGA | BCM56624B1KFSBG.pdf | |
![]() | 2N3085 | 2N3085 ORIGINAL CAN | 2N3085.pdf | |
![]() | MAX1247BCPA+ | MAX1247BCPA+ MAXIM DIP8 | MAX1247BCPA+.pdf | |
![]() | SN75207BDG4 | SN75207BDG4 TI SOP-14 | SN75207BDG4.pdf | |
![]() | 88RF830-B0-GAM2 | 88RF830-B0-GAM2 MACNICA SMD or Through Hole | 88RF830-B0-GAM2.pdf | |
![]() | ADSP-21065L-KS-264 | ADSP-21065L-KS-264 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP-21065L-KS-264.pdf | |
![]() | FLF3215T-22 | FLF3215T-22 TDK SMD or Through Hole | FLF3215T-22.pdf | |
![]() | ICRC01 | ICRC01 CONAIR DIP-18 | ICRC01.pdf | |
![]() | 412-4T3E | 412-4T3E Delevan SMD or Through Hole | 412-4T3E.pdf | |
![]() | FW-08-03-L-D-223-065-A-P | FW-08-03-L-D-223-065-A-P SAMTEC SMD or Through Hole | FW-08-03-L-D-223-065-A-P.pdf |