- V610852FI

V610852FI
제조업체 부품 번호
V610852FI
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 1
간단한 설명
V610852FI EMM QFP
데이터 시트 다운로드
다운로드
V610852FI 가격 및 조달

가능 수량

117430 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 V610852FI 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. V610852FI 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. V610852FI가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
V610852FI 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
V610852FI 매개 변수
내부 부품 번호EIS-V610852FI
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈V610852FI
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류QFP
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) V610852FI
관련 링크V6108, V610852FI 데이터 시트, - 에이전트 유통
V610852FI 의 관련 제품
22.1184MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US TS221F11CDT.pdf
Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck LVD75D40.pdf
LM2574MX5.0 NS SOP8 LM2574MX5.0.pdf
M28C64-12WKA6 ST PLCC M28C64-12WKA6.pdf
CAT93C86X-GT2 VISHAY SOP-8 CAT93C86X-GT2.pdf
EP22V10ELC-10 ALTERA Call EP22V10ELC-10.pdf
HC3-5509B-9 INTERSIL DIP28 HC3-5509B-9.pdf
TLP181GB(GB-TPL TOSHIBA SOP-4 TLP181GB(GB-TPL.pdf
16075 Amphenol SMD or Through Hole 16075.pdf
LKG1V103MESBAK nichicon DIP-2 LKG1V103MESBAK.pdf
NES-100-48 MeanWell SMD or Through Hole NES-100-48.pdf
LPA670-H1-1-0-R33 OSRAMOPTO SMD or Through Hole LPA670-H1-1-0-R33.pdf