창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V585ME05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V585ME05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V585ME05 | |
| 관련 링크 | V585, V585ME05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C150J2GACTU | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C150J2GACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D3R3BLCAP | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3BLCAP.pdf | |
![]() | VP22122C | VP22122C MIT BGA | VP22122C.pdf | |
![]() | R6000225XXYA | R6000225XXYA POWEREX SMD or Through Hole | R6000225XXYA.pdf | |
![]() | TCD1001P | TCD1001P TOSHIBA DIP | TCD1001P.pdf | |
![]() | CT-L4AT01-IT-BD | CT-L4AT01-IT-BD CENTLLIUM SOP | CT-L4AT01-IT-BD.pdf | |
![]() | HZS182TD | HZS182TD HITACHI SMD or Through Hole | HZS182TD.pdf | |
![]() | 43HF100 | 43HF100 IR DO-5 | 43HF100.pdf | |
![]() | M66271FP | M66271FP MIT QFP | M66271FP.pdf | |
![]() | BTW31-200R | BTW31-200R PHILIPS SMD or Through Hole | BTW31-200R.pdf | |
![]() | T718N08TOC | T718N08TOC EUPEC Module | T718N08TOC.pdf | |
![]() | MC9S12DG256BPV | MC9S12DG256BPV MC SOP-8 | MC9S12DG256BPV.pdf |