창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V584ME08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V584ME08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V584ME08 | |
| 관련 링크 | V584, V584ME08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-20.000MAAJ-T | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-20.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | LB1608T1R0M | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 170 mOhm 0603 (1608 Metric) | LB1608T1R0M.pdf | |
![]() | IDT7007S25JI | IDT7007S25JI IDT PLCC | IDT7007S25JI.pdf | |
![]() | S1T8603X01-DO | S1T8603X01-DO SAMSANG DIP | S1T8603X01-DO.pdf | |
![]() | HEF3046B | HEF3046B INTERSIL SOP14 | HEF3046B.pdf | |
![]() | CXA3524TN-T4 | CXA3524TN-T4 SONY SMD or Through Hole | CXA3524TN-T4.pdf | |
![]() | 23400278 | 23400278 ST QFP | 23400278.pdf | |
![]() | S3C24AOAO1 | S3C24AOAO1 ORIGINAL BGA | S3C24AOAO1.pdf | |
![]() | SB850D | SB850D ORIGINAL TO-263D2PAK | SB850D.pdf | |
![]() | TG84-2006N1 | TG84-2006N1 HALO SMD or Through Hole | TG84-2006N1.pdf | |
![]() | TPS612 3mm | TPS612 3mm TOSHIBA 3mm | TPS612 3mm.pdf | |
![]() | AIC1189-18GT3TB | AIC1189-18GT3TB AIC TO-220 | AIC1189-18GT3TB.pdf |