창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V575LS10PX2855 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | LS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 819V | |
| 배리스터 전압(통상) | 910V | |
| 배리스터 전압(최대) | 1001V(1.001kV) | |
| 전류 - 서지 | 2.5kA | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 575VAC | |
| 최대 DC 전압 | 730VDC | |
| 에너지 | 65J | |
| 패키지/케이스 | 10mm 디스크 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | V575LS10PX2855 | |
| 관련 링크 | V575LS10, V575LS10PX2855 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BM9166A | BM9166A GC SMD or Through Hole | BM9166A.pdf | |
![]() | K4M56323PI-HG1L | K4M56323PI-HG1L SAMSUNG FBGA | K4M56323PI-HG1L.pdf | |
![]() | RTS706A | RTS706A ORIGINAL DIP | RTS706A.pdf | |
![]() | NE83092CA | NE83092CA PHILIPS PLCC28 | NE83092CA.pdf | |
![]() | LDC15D180A0004AH-084PTA15 | LDC15D180A0004AH-084PTA15 MURATA SMD or Through Hole | LDC15D180A0004AH-084PTA15.pdf | |
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![]() | HCS2-III-F | HCS2-III-F HRS SMD or Through Hole | HCS2-III-F.pdf | |
![]() | L5003 11(RC27DCA) | L5003 11(RC27DCA) ROCKWELL SMD or Through Hole | L5003 11(RC27DCA).pdf | |
![]() | SMI-252018-270K | SMI-252018-270K JARO SMD | SMI-252018-270K.pdf | |
![]() | MAX549BCPA | MAX549BCPA MAX DIP8 | MAX549BCPA.pdf | |
![]() | 0402JRNPO7BN331 | 0402JRNPO7BN331 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402JRNPO7BN331.pdf | |
![]() | CLDTSJ-212.500MHZ | CLDTSJ-212.500MHZ RALTRON SMD or Through Hole | CLDTSJ-212.500MHZ.pdf |