창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V53C8258HK45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V53C8258HK45 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V53C8258HK45 | |
| 관련 링크 | V53C825, V53C8258HK45 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 100YXM4.7MEFCT15X11 | 4.7µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 100YXM4.7MEFCT15X11.pdf | |
![]() | LPJ-4SP | FUSE CARTRIDGE 4A 600VAC/300VDC | LPJ-4SP.pdf | |
![]() | AT24C256N-10SU | AT24C256N-10SU ATMEL SOP8 | AT24C256N-10SU.pdf | |
![]() | 24TIAAE | 24TIAAE NO SMD or Through Hole | 24TIAAE.pdf | |
![]() | RG85848P | RG85848P INTEL BGA | RG85848P.pdf | |
![]() | T25XB70 | T25XB70 SEP/MIC/TSC DIP | T25XB70.pdf | |
![]() | AIC-5464PBBA-T | AIC-5464PBBA-T ST QFP-208P | AIC-5464PBBA-T.pdf | |
![]() | LM258DR2G. | LM258DR2G. ON SOP8 | LM258DR2G..pdf | |
![]() | 42C70W-01G | 42C70W-01G ICM SOP8 | 42C70W-01G.pdf | |
![]() | AFG-SMART1PCC | AFG-SMART1PCC SAMSUNG SMD or Through Hole | AFG-SMART1PCC.pdf | |
![]() | BC857A RTK | BC857A RTK KEC SMD or Through Hole | BC857A RTK.pdf |