창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V53C46AP80L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V53C46AP80L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V53C46AP80L | |
| 관련 링크 | V53C46, V53C46AP80L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A27020001 | 27MHz ±30ppm 수정 10pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A27020001.pdf | |
![]() | 9004DC | 9004DC F CDIP | 9004DC.pdf | |
![]() | 10ME1000FZ | 10ME1000FZ SUNCON DIP | 10ME1000FZ.pdf | |
![]() | D65945GDE08 | D65945GDE08 NEC QFP208 | D65945GDE08.pdf | |
![]() | AM27C256-100LC | AM27C256-100LC AMD SCC | AM27C256-100LC.pdf | |
![]() | GM76C256CLLFW55E | GM76C256CLLFW55E Hynix SOP28 | GM76C256CLLFW55E.pdf | |
![]() | AS3819-2.5 | AS3819-2.5 ORIGINAL SOT-223 | AS3819-2.5.pdf | |
![]() | RD28F6408W18B | RD28F6408W18B INTEL FBGA | RD28F6408W18B.pdf | |
![]() | SCC8681C1A44,512 | SCC8681C1A44,512 NXP SMD or Through Hole | SCC8681C1A44,512.pdf | |
![]() | SUP85N07-07P | SUP85N07-07P VISHAY TO-220 | SUP85N07-07P.pdf | |
![]() | HPCF-5400C/1.1 | HPCF-5400C/1.1 Agilent BGA | HPCF-5400C/1.1.pdf | |
![]() | DM74F374SJX | DM74F374SJX FSC 5.2MM | DM74F374SJX.pdf |