창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V53C318165AK60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V53C318165AK60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP50 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V53C318165AK60 | |
관련 링크 | V53C3181, V53C318165AK60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805DRE07127KL | RES SMD 127K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07127KL.pdf | |
![]() | H4P12K1DCA | RES 12.1K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P12K1DCA.pdf | |
![]() | ABCIRP1240KLK | ABCIRP1240KLK AB SMD or Through Hole | ABCIRP1240KLK.pdf | |
![]() | VFG110AP | VFG110AP BB DIP | VFG110AP.pdf | |
![]() | 8831E026170L | 8831E026170L KEL SMD or Through Hole | 8831E026170L.pdf | |
![]() | 1000UF/80V 18*25 | 1000UF/80V 18*25 Cheng SMD or Through Hole | 1000UF/80V 18*25.pdf | |
![]() | FH12-8S-0.5SH(55) | FH12-8S-0.5SH(55) HRS SMD or Through Hole | FH12-8S-0.5SH(55).pdf | |
![]() | W8374LF2-C/L1 A4 | W8374LF2-C/L1 A4 WINBOND QFP128 | W8374LF2-C/L1 A4.pdf | |
![]() | BL-BE1W22T1Q-R | BL-BE1W22T1Q-R BRIGHT ROHS | BL-BE1W22T1Q-R.pdf | |
![]() | SOIC-16L | SOIC-16L MOT SOP16 | SOIC-16L.pdf | |
![]() | RT9591APQV | RT9591APQV RICHTEK VQFN3x3-16 | RT9591APQV.pdf |