창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V53C16258LT35I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V53C16258LT35I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V53C16258LT35I | |
관련 링크 | V53C1625, V53C16258LT35I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FKN5WSJR-73-9R1 | RES 9.1 OHM 5W 5% AXIAL | FKN5WSJR-73-9R1.pdf | |
![]() | NJM2211M | RF Demodulator IC 14-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | NJM2211M.pdf | |
![]() | LPC2129FB064 | LPC2129FB064 PHI QFP | LPC2129FB064.pdf | |
![]() | 1008US-R68 | 1008US-R68 ORIGINAL SMD | 1008US-R68.pdf | |
![]() | RCP2300M10 | RCP2300M10 ORIGINAL SMD or Through Hole | RCP2300M10.pdf | |
![]() | LM7301IM5NOPB | LM7301IM5NOPB NSC DIP SOP | LM7301IM5NOPB.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FGG456I0974 | XC3S1000-4FGG456I0974 XILINX SMD or Through Hole | XC3S1000-4FGG456I0974.pdf | |
![]() | MCP1726-ADJE/SN | MCP1726-ADJE/SN microchip SOP | MCP1726-ADJE/SN.pdf | |
![]() | SG2011-3.0XK3/TR TEL:82766440 | SG2011-3.0XK3/TR TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SG2011-3.0XK3/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | PBSS5620PA | PBSS5620PA NXP SOT1061 | PBSS5620PA.pdf | |
![]() | PA9543A | PA9543A PHI TSSOP | PA9543A.pdf |