창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V53C104BP70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V53C104BP70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V53C104BP70 | |
관련 링크 | V53C10, V53C104BP70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCL121891R0FKEK | RES SMD 91 OHM 1W 1812 WIDE | RCL121891R0FKEK.pdf | |
![]() | TNPU0805150RBZEN00 | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805150RBZEN00.pdf | |
![]() | AISM1008180JT | AISM1008180JT ABR SMD or Through Hole | AISM1008180JT.pdf | |
![]() | MSM7227-0-560NSP-BB | MSM7227-0-560NSP-BB QUALCOMM SMD | MSM7227-0-560NSP-BB.pdf | |
![]() | T74LS30B1 | T74LS30B1 ST DIP | T74LS30B1.pdf | |
![]() | HCF4094BEY(DIP) | HCF4094BEY(DIP) ST SMD or Through Hole | HCF4094BEY(DIP).pdf | |
![]() | H573104-1 | H573104-1 ORIGINAL DIP16 | H573104-1.pdf | |
![]() | IL-FPR-6S-HF-N1 | IL-FPR-6S-HF-N1 COOPER SMD or Through Hole | IL-FPR-6S-HF-N1.pdf | |
![]() | GS8208-09D | GS8208-09D LG DIP | GS8208-09D.pdf | |
![]() | 1N4732AG | 1N4732AG MICROSEMI SMD | 1N4732AG.pdf | |
![]() | 1068BS-6R8N | 1068BS-6R8N TOKO SMD or Through Hole | 1068BS-6R8N.pdf | |
![]() | WSL432-XPCN3 | WSL432-XPCN3 Winson SOT-23 | WSL432-XPCN3.pdf |