창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V5.5MLA0402H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V5.5MLA0402H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V5.5MLA0402H | |
| 관련 링크 | V5.5MLA, V5.5MLA0402H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MIC2025.VP | FUSE AUTO 25A 32VDC BLADE MINI | MIC2025.VP.pdf | |
![]() | 4P036F35CDT | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P036F35CDT.pdf | |
![]() | 41283GLI | 41283GLI ISSI SOP8 | 41283GLI.pdf | |
![]() | L2E1812B | L2E1812B LSI QFP | L2E1812B.pdf | |
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![]() | TMP87CS71F-6707 | TMP87CS71F-6707 TOSHIBA QFP | TMP87CS71F-6707.pdf | |
![]() | UPA1817GR | UPA1817GR NEC SMD or Through Hole | UPA1817GR.pdf | |
![]() | 40175BDM | 40175BDM ORIGINAL DIP14 | 40175BDM.pdf | |
![]() | AC16836ADGG(R) | AC16836ADGG(R) PHILIPS SMD or Through Hole | AC16836ADGG(R).pdf | |
![]() | FMA3007-000 | FMA3007-000 RFMD SMD or Through Hole | FMA3007-000.pdf | |
![]() | RI-TRP-B9WK-S5 | RI-TRP-B9WK-S5 TI SMD or Through Hole | RI-TRP-B9WK-S5.pdf | |
![]() | 2238 916 11549 | 2238 916 11549 YAGEO Call | 2238 916 11549.pdf |