창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V375A12C600B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V375A12C600B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V375A12C600B2 | |
관련 링크 | V375A12, V375A12C600B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AF1210FR-0716K5L | RES SMD 16.5K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-0716K5L.pdf | |
![]() | 20J2K5 | RES 2.5K OHM 10W 5% AXIAL | 20J2K5.pdf | |
![]() | BLF6G05LS-200RN | BLF6G05LS-200RN PHI SMD or Through Hole | BLF6G05LS-200RN.pdf | |
![]() | 817FY-560M=P3 | 817FY-560M=P3 TOKO SMD or Through Hole | 817FY-560M=P3.pdf | |
![]() | CSI93C46J | CSI93C46J CSI SOP8 | CSI93C46J.pdf | |
![]() | ES5628UH | ES5628UH ORIGINAL SMD or Through Hole | ES5628UH.pdf | |
![]() | XCV400 BG560AFP | XCV400 BG560AFP XILINX BGA | XCV400 BG560AFP.pdf | |
![]() | MAX309ESET | MAX309ESET MAXIM SMD or Through Hole | MAX309ESET.pdf | |
![]() | K9K1808UOM-PCBO | K9K1808UOM-PCBO SAMSUNG TSOP | K9K1808UOM-PCBO.pdf | |
![]() | TLPGU53D(F) | TLPGU53D(F) TOSHIBA ROHS | TLPGU53D(F).pdf | |
![]() | M1-0412SE-2 | M1-0412SE-2 MARKI SMD or Through Hole | M1-0412SE-2.pdf |