창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-V330ZT05PX2855 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1,000 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | ZT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 306V | |
배리스터 전압(통상) | 340V | |
배리스터 전압(최대) | 374V | |
전류 - 서지 | 400A | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 210VAC | |
최대 DC 전압 | 275VDC | |
에너지 | 9.0J | |
패키지/케이스 | 5mm 디스크 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | V330ZT05PX2855 | |
관련 링크 | V330ZT05, V330ZT05PX2855 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 170M8620 | FUSE 630A 1000V 3KN/110 AR UR | 170M8620.pdf | |
![]() | RG1608V-751-W-T1 | RES SMD 750 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-751-W-T1.pdf | |
![]() | RM100HB-12 | RM100HB-12 KEC SMD or Through Hole | RM100HB-12.pdf | |
![]() | 6ES7195-0BG20-0XA0 | 6ES7195-0BG20-0XA0 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ES7195-0BG20-0XA0.pdf | |
![]() | MB88625BP-G-117-SH | MB88625BP-G-117-SH N/A DIP | MB88625BP-G-117-SH.pdf | |
![]() | OPA2107AU1 | OPA2107AU1 BB SOP-8 | OPA2107AU1.pdf | |
![]() | LT11170CQ | LT11170CQ LTINER DDPAK | LT11170CQ.pdf | |
![]() | LH8071P | LH8071P SHARP SMD or Through Hole | LH8071P.pdf | |
![]() | TL431APW | TL431APW TI TSSOP-8 | TL431APW.pdf | |
![]() | TDA2104BN | TDA2104BN TOSHIBA DIP | TDA2104BN.pdf | |
![]() | HR604006 | HR604006 HR SOP-40 | HR604006.pdf | |
![]() | M53283 | M53283 MIT DIP | M53283.pdf |