창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V3040S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V3040S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V3040S | |
| 관련 링크 | V30, V3040S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D330JXPAJ | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330JXPAJ.pdf | |
![]() | VJ1812A182JBAAT4X | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A182JBAAT4X.pdf | |
![]() | PHPT60610PYX | IC TRANS PNP 60V 10A LFPAK56 | PHPT60610PYX.pdf | |
![]() | TC33X-2-301 | TC33X-2-301 BOURNS SMD or Through Hole | TC33X-2-301.pdf | |
![]() | RM507506 | RM507506 ORIGINAL DIP | RM507506.pdf | |
![]() | UM5003-D2 | UM5003-D2 UMC DIP | UM5003-D2.pdf | |
![]() | ADDAC72-CSB-VD/A | ADDAC72-CSB-VD/A AD DIP24 | ADDAC72-CSB-VD/A.pdf | |
![]() | OP215E | OP215E NSC SOP8 | OP215E.pdf | |
![]() | X5032 | X5032 TI BGA | X5032.pdf | |
![]() | PIC16F877-20I/P- | PIC16F877-20I/P- MICROCHIP DIP | PIC16F877-20I/P-.pdf | |
![]() | CY54FCT374TLMB 5962-9221703M2A | CY54FCT374TLMB 5962-9221703M2A N/A LCC | CY54FCT374TLMB 5962-9221703M2A.pdf | |
![]() | MIG200J6CMB1W(AC) | MIG200J6CMB1W(AC) TOS SMD or Through Hole | MIG200J6CMB1W(AC).pdf |