창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V30145-J4681-Y29 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V30145-J4681-Y29 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V30145-J4681-Y29 | |
| 관련 링크 | V30145-J4, V30145-J4681-Y29 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RR1220P-564-D | RES SMD 560K OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-564-D.pdf | |
![]() | RCP0603W1K10JWB | RES SMD 1.1K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K10JWB.pdf | |
![]() | UBA8073H | UBA8073H PHI QFP | UBA8073H.pdf | |
![]() | SST89E54RD2-40-C-PI | SST89E54RD2-40-C-PI SST PLCC | SST89E54RD2-40-C-PI.pdf | |
![]() | XC2VP20FF896BGB | XC2VP20FF896BGB XILINX BGA | XC2VP20FF896BGB.pdf | |
![]() | C0805-105Z(2K/) | C0805-105Z(2K/) TDK SMD or Through Hole | C0805-105Z(2K/).pdf | |
![]() | DF1BD-5P-2.5DSA(05) | DF1BD-5P-2.5DSA(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF1BD-5P-2.5DSA(05).pdf | |
![]() | NJM3404AV-TE1-Z###B | NJM3404AV-TE1-Z###B JRC SSOP8 | NJM3404AV-TE1-Z###B.pdf | |
![]() | MAX6501UKP065 | MAX6501UKP065 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6501UKP065.pdf | |
![]() | CX5311-912 | CX5311-912 ST QFP | CX5311-912.pdf | |
![]() | X6269US | X6269US Xicor SOP | X6269US.pdf | |
![]() | GH225A(A3) | GH225A(A3) GREENC&C SMD or Through Hole | GH225A(A3).pdf |