창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V300C24E75BG2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V300C24E75BG2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V300C24E75BG2 | |
| 관련 링크 | V300C24, V300C24E75BG2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ5L2X7R1A225K160AA | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5L2X7R1A225K160AA.pdf | |
![]() | CRCW120618K0JNEB | RES SMD 18K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120618K0JNEB.pdf | |
![]() | IR12FL10S02 | IR12FL10S02 IR BULK | IR12FL10S02.pdf | |
![]() | TCA1560 | TCA1560 SIEMEN DIP | TCA1560.pdf | |
![]() | CS16LV81923GIR55 | CS16LV81923GIR55 CHIPLUS SOP | CS16LV81923GIR55.pdf | |
![]() | COIL1.5 | COIL1.5 FERROCORE SMD or Through Hole | COIL1.5.pdf | |
![]() | BTA225-600BT | BTA225-600BT PHILIPS SMD or Through Hole | BTA225-600BT.pdf | |
![]() | LT1109CSTR | LT1109CSTR LT SOP8 | LT1109CSTR.pdf | |
![]() | NTZD3155CT1 | NTZD3155CT1 ON SMD or Through Hole | NTZD3155CT1.pdf | |
![]() | C2012JB2A683M | C2012JB2A683M TDK SMD or Through Hole | C2012JB2A683M.pdf | |
![]() | UPD554C | UPD554C NEC DIP | UPD554C.pdf | |
![]() | ZT185 | ZT185 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZT185.pdf |