창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V300C12T75BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V300C12T75BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V300C12T75BN | |
관련 링크 | V300C12, V300C12T75BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237255273 | 0.027µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC237255273.pdf | |
![]() | RW2S0CBR240JT | RES SMD 0.24 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0CBR240JT.pdf | |
![]() | RG.02.02.3000W | 892MHz, 1.85GHz GSM Dome RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 1.99GHz 2.5dBi Connector, SMB Male Adhesive | RG.02.02.3000W.pdf | |
![]() | R420 215RAACGA11F | R420 215RAACGA11F ATI BGA | R420 215RAACGA11F.pdf | |
![]() | DSPIC30F5105-I/SS | DSPIC30F5105-I/SS MICROCHIP SSOP28 | DSPIC30F5105-I/SS.pdf | |
![]() | R19A | R19A NS SOT23-5 | R19A.pdf | |
![]() | HEF4794BT118 | HEF4794BT118 NXP SMD or Through Hole | HEF4794BT118.pdf | |
![]() | MSM6927GS-2K/RS | MSM6927GS-2K/RS OKI SMD or Through Hole | MSM6927GS-2K/RS.pdf | |
![]() | TC7W04FU(TE12L,F)9 | TC7W04FU(TE12L,F)9 Toshiba SOP DIP | TC7W04FU(TE12L,F)9.pdf | |
![]() | 6FLR100 | 6FLR100 IR DO-4 | 6FLR100.pdf | |
![]() | MC141544DW/DWB | MC141544DW/DWB MOT SOP | MC141544DW/DWB.pdf | |
![]() | DCR1020SF | DCR1020SF Dynex SMD or Through Hole | DCR1020SF.pdf |