창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V300B5C200AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V300B5C200AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V300B5C200AS | |
관련 링크 | V300B5C, V300B5C200AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AA24020001 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AA24020001.pdf | ||
![]() | BZX84J-C4V7,115 | DIODE ZENER 4.7V 550MW SOD323F | BZX84J-C4V7,115.pdf | |
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![]() | LA15-PB | LA15-PB LEM SMD or Through Hole | LA15-PB.pdf | |
![]() | TLP621(D4-BL-LF2) | TLP621(D4-BL-LF2) TOSHIBA SOP-4 | TLP621(D4-BL-LF2).pdf | |
![]() | CA45 D 10UF 25V M | CA45 D 10UF 25V M TASUND SMD or Through Hole | CA45 D 10UF 25V M.pdf | |
![]() | CARD1N | CARD1N AMIS SOP28 | CARD1N.pdf | |
![]() | K5W1213LCA-AK75 | K5W1213LCA-AK75 SAMSUNG BGA | K5W1213LCA-AK75.pdf | |
![]() | BCM5324MKPB-P11 | BCM5324MKPB-P11 BROADCOM BGA | BCM5324MKPB-P11.pdf |