창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V3.5MLA0805LH-CT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V3.5MLA0805LH-CT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V3.5MLA0805LH-CT | |
관련 링크 | V3.5MLA08, V3.5MLA0805LH-CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H10104RHV | 0.1µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.472" W (23.00mm x 12.00mm) | ECW-H10104RHV.pdf | |
![]() | TPSMD15CA | TVS DIODE 15VWM 24.4VC DO-214AB | TPSMD15CA.pdf | |
![]() | 18078 | 18078 ADI Call | 18078.pdf | |
![]() | PD438B/S46(SP) | PD438B/S46(SP) EVERLIGHT SMD or Through Hole | PD438B/S46(SP).pdf | |
![]() | 03H7080 | 03H7080 IBM TQFP | 03H7080.pdf | |
![]() | MB89P637P-G-S | MB89P637P-G-S FUJITSU DIP | MB89P637P-G-S.pdf | |
![]() | FI-D2012-183JJT | FI-D2012-183JJT CTC SMD | FI-D2012-183JJT.pdf | |
![]() | W78LE51P-24 | W78LE51P-24 WINBOND SMD or Through Hole | W78LE51P-24.pdf | |
![]() | ESS334M063AB2AA | ESS334M063AB2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESS334M063AB2AA.pdf | |
![]() | SC2314L | SC2314L SC SOP | SC2314L.pdf | |
![]() | ICE2PCS01G(2PCS01) | ICE2PCS01G(2PCS01) INFINEON SOP8 | ICE2PCS01G(2PCS01).pdf | |
![]() | 2300LL-5R6-RC | 2300LL-5R6-RC BOURNS DIP | 2300LL-5R6-RC.pdf |