창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V27ZS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V27ZS2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V27ZS2 | |
| 관련 링크 | V27, V27ZS2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ISC1812ET3R3K | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 357mA 550 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ET3R3K.pdf | |
![]() | UCC2894DRG4 | Converter Offline Flyback, Forward Topology 1MHz 16-SOIC | UCC2894DRG4.pdf | |
![]() | SSR4N60BTF | SSR4N60BTF FAIRCHILD SMD or Through Hole | SSR4N60BTF.pdf | |
![]() | ADC0808CCN=74C949 | ADC0808CCN=74C949 NS DIP | ADC0808CCN=74C949.pdf | |
![]() | DF3A3.3FV | DF3A3.3FV TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A3.3FV.pdf | |
![]() | SM-4 ETW | SM-4 ETW VISHAY SMD | SM-4 ETW.pdf | |
![]() | XC3S50AN4TQ144C | XC3S50AN4TQ144C XILINX QFP | XC3S50AN4TQ144C.pdf | |
![]() | 34D-00006P10 | 34D-00006P10 Microsoft original pack | 34D-00006P10.pdf | |
![]() | IDT7130SA-100P | IDT7130SA-100P IDT PDIP48L | IDT7130SA-100P.pdf | |
![]() | G1212030011 | G1212030011 INT SMD or Through Hole | G1212030011.pdf | |
![]() | TGSP-RF19NS8 | TGSP-RF19NS8 HALO SMD or Through Hole | TGSP-RF19NS8.pdf |