창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V27ZC2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V27ZC2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V27ZC2 | |
| 관련 링크 | V27, V27ZC2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K822K15X7RF5TH5 | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K822K15X7RF5TH5.pdf | |
![]() | EG-2102CA 175.0000M-LHRAL3 | 175MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 45mA Enable/Disable | EG-2102CA 175.0000M-LHRAL3.pdf | |
![]() | 1140-390K-RC | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 15.1A 12 mOhm Max Radial | 1140-390K-RC.pdf | |
![]() | SD5525C-A036 | SD5525C-A036 HUAWEI BGA | SD5525C-A036.pdf | |
![]() | TMB2306T | TMB2306T SIEMENS SOP | TMB2306T.pdf | |
![]() | GL3HY63 | GL3HY63 SHARP ROHS | GL3HY63.pdf | |
![]() | MB8041AN | MB8041AN FUJ DIP | MB8041AN.pdf | |
![]() | 93446-DC | 93446-DC F DIP | 93446-DC.pdf | |
![]() | 15.000MHZ 5070 | 15.000MHZ 5070 KDS SMD or Through Hole | 15.000MHZ 5070.pdf | |
![]() | ECWF4223JL | ECWF4223JL PANASONIC SMD or Through Hole | ECWF4223JL.pdf | |
![]() | C0603BRNPO9BN6R8 | C0603BRNPO9BN6R8 YAGEO SMD or Through Hole | C0603BRNPO9BN6R8.pdf | |
![]() | SLI086 | SLI086 YUYANG SMD or Through Hole | SLI086.pdf |