창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V275LA4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V275LA4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V275LA4 | |
관련 링크 | V275, V275LA4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HS501DR | Heat Sink Multiple Series | HS501DR.pdf | |
![]() | AT0603DRE0743R2L | RES SMD 43.2 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0743R2L.pdf | |
![]() | P51-500-S-A-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-500-S-A-I36-20MA-000-000.pdf | |
![]() | C2012JB1H473JT000N | C2012JB1H473JT000N TDK CHIPCAP | C2012JB1H473JT000N.pdf | |
![]() | 0608-10UH | 0608-10UH XW SMD or Through Hole | 0608-10UH.pdf | |
![]() | 8700057 | 8700057 MOLEX SMD or Through Hole | 8700057.pdf | |
![]() | DA9030-06 | DA9030-06 DIALOG BGA | DA9030-06.pdf | |
![]() | HCF40194 | HCF40194 ST DIP14 | HCF40194.pdf | |
![]() | AP3202M-G1 | AP3202M-G1 BCD SOP-8 | AP3202M-G1.pdf | |
![]() | HEF4027BT.653 | HEF4027BT.653 NXP SMD or Through Hole | HEF4027BT.653.pdf | |
![]() | UP6101B | UP6101B UPI sop-8 | UP6101B.pdf | |
![]() | 9000 M9-CSP32 216Q9NCCGA13FH | 9000 M9-CSP32 216Q9NCCGA13FH ATI BGA | 9000 M9-CSP32 216Q9NCCGA13FH.pdf |