창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V271HC40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HA Series | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | HC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 배리스터 전압 | 387V | |
| 배리스터 전압(통상) | 430V | |
| 배리스터 전압(최대) | 473V | |
| 전류 - 서지 | 40kA | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 275VAC | |
| 최대 DC 전압 | 369VDC | |
| 에너지 | 400J | |
| 패키지/케이스 | 40mm 평원, 성형 탭 | |
| 실장 유형 | 볼트 실장 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | V271HC40 | |
| 관련 링크 | V271, V271HC40 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25012CDR | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012CDR.pdf | |
![]() | RG3216P-2671-B-T1 | RES SMD 2.67K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2671-B-T1.pdf | |
![]() | FX365DW | FX365DW CML SOP | FX365DW.pdf | |
![]() | 1N2984BR | 1N2984BR MOT DO-4 | 1N2984BR.pdf | |
![]() | BZM5224B | BZM5224B PANJIT MICRO-MELF | BZM5224B.pdf | |
![]() | CXD3220R | CXD3220R SONY QFP | CXD3220R.pdf | |
![]() | XCS40XL PQ240 | XCS40XL PQ240 XILINX QFP | XCS40XL PQ240.pdf | |
![]() | DF71464RN80FPV | DF71464RN80FPV Renesas SMD or Through Hole | DF71464RN80FPV.pdf | |
![]() | AT24C64N-10SI2.7 | AT24C64N-10SI2.7 ATMEL SMD | AT24C64N-10SI2.7.pdf | |
![]() | MCP100-270HI/TO | MCP100-270HI/TO Microchip SMD or Through Hole | MCP100-270HI/TO.pdf | |
![]() | HE-007 | HE-007 ORIGINAL SMD or Through Hole | HE-007.pdf | |
![]() | QM305MI | QM305MI NSC CAN8 | QM305MI.pdf |