창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V23826C 18C364 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V23826C 18C364 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V23826C 18C364 | |
관련 링크 | V23826C , V23826C 18C364 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HM78D-128391KLFTR | Shielded 2 Coil Inductor Array 1.56mH Inductance - Connected in Series 390µH Inductance - Connected in Parallel 560 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 1.1A Nonstandard | HM78D-128391KLFTR.pdf | |
![]() | FLM0910-4F | FLM0910-4F FUJITSU SMD or Through Hole | FLM0910-4F.pdf | |
![]() | RD8.2FM-T1-AZ/JM | RD8.2FM-T1-AZ/JM NEC 1808 | RD8.2FM-T1-AZ/JM.pdf | |
![]() | CH33T576 | CH33T576 IR QFN | CH33T576.pdf | |
![]() | TSB12LV26CA-09DKJLT | TSB12LV26CA-09DKJLT TI QFP- | TSB12LV26CA-09DKJLT.pdf | |
![]() | R3130N19EA-TR-FE | R3130N19EA-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R3130N19EA-TR-FE.pdf | |
![]() | 5023821470+ | 5023821470+ MOLEX SMD or Through Hole | 5023821470+.pdf | |
![]() | MDO15A680KAA | MDO15A680KAA ORIGINAL SMD or Through Hole | MDO15A680KAA.pdf | |
![]() | RU2MV T/B | RU2MV T/B ORIGINAL SMD or Through Hole | RU2MV T/B.pdf | |
![]() | WB63F49AEK | WB63F49AEK WIN TQFP | WB63F49AEK.pdf | |
![]() | BA9742AFV-2 | BA9742AFV-2 ROHM SOP16 | BA9742AFV-2.pdf |