창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V230LA10C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V230LA10C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V230LA10C | |
| 관련 링크 | V230L, V230LA10C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1825C223F5GACTU | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C223F5GACTU.pdf | |
![]() | CRGV2010F432K | RES SMD 432K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F432K.pdf | |
![]() | AF122-FR-0717K8L | RES ARRAY 2 RES 17.8K OHM 0404 | AF122-FR-0717K8L.pdf | |
![]() | MCL34PT | MCL34PT chenmko SMC | MCL34PT.pdf | |
![]() | BGY944 | BGY944 PHI SMD | BGY944.pdf | |
![]() | SAB1166P | SAB1166P PHI DIP | SAB1166P.pdf | |
![]() | KG3T-43-5 | KG3T-43-5 ORIGINAL LL35 | KG3T-43-5.pdf | |
![]() | RSJ175 | RSJ175 HIT TO-3P | RSJ175.pdf | |
![]() | RLC509108/3 | RLC509108/3 HOSIDEN SMD or Through Hole | RLC509108/3.pdf | |
![]() | UA324 NEC | UA324 NEC ORIGINAL SMD or Through Hole | UA324 NEC.pdf | |
![]() | MAX8882EUTJJ+ | MAX8882EUTJJ+ Maxim SMD or Through Hole | MAX8882EUTJJ+.pdf | |
![]() | PA96A | PA96A APEX TO-3 | PA96A.pdf |