창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V23081-C1062-A303 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V23081-C1062-A303 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V23081-C1062-A303 | |
관련 링크 | V23081-C10, V23081-C1062-A303 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SQCB7M220GAJWE | 22pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M220GAJWE.pdf | |
![]() | 445C22E12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22E12M00000.pdf | |
![]() | RCS06031R50JNEA | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/4W 0603 | RCS06031R50JNEA.pdf | |
![]() | M50555-199SP | M50555-199SP MIT DIP32 | M50555-199SP.pdf | |
![]() | KA2224B | KA2224B SAMSUNG DIP | KA2224B.pdf | |
![]() | MC55110L | MC55110L MOT DIP | MC55110L.pdf | |
![]() | CLEA0041 | CLEA0041 ST SMD or Through Hole | CLEA0041.pdf | |
![]() | 5030550520+ | 5030550520+ VOGT SMD or Through Hole | 5030550520+.pdf | |
![]() | PS8701-V-F3-A | PS8701-V-F3-A NEC/RENESAS SOP-5 | PS8701-V-F3-A.pdf | |
![]() | M37A56MOB-4432KP | M37A56MOB-4432KP RENESAS QFP | M37A56MOB-4432KP.pdf | |
![]() | 54LS158FM | 54LS158FM NSC SMD or Through Hole | 54LS158FM.pdf | |
![]() | K6R4008V1C-JP10T | K6R4008V1C-JP10T SAM SMD or Through Hole | K6R4008V1C-JP10T.pdf |