창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-V23079J1108B301 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | P2-Relay SMT N Drawing P2 Relay V23079 | |
3D 모델 | 1393788-3.pdf | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23079, AXICOM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
코일 전류 | 23.3mA | |
코일 전압 | 3VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 2.25 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 4ms | |
해제 시간 | 4ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은 니켈(AgNi), 금(Au) | |
코일 전력 | 70 mW | |
코일 저항 | 128옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 2-1393789-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | V23079J1108B301 | |
관련 링크 | V23079J11, V23079J1108B301 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | LP270F23IET | 27MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP270F23IET.pdf | |
![]() | 7C-26.000MCB-T | 26MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | 7C-26.000MCB-T.pdf | |
![]() | F1892CCD400 | DIODE MODULE 400V 90A | F1892CCD400.pdf | |
![]() | 71F7180 | 71F7180 ORIGINAL TO-3P | 71F7180.pdf | |
![]() | GC80503CSM166 | GC80503CSM166 INTEL BGA | GC80503CSM166.pdf | |
![]() | SIP2740COB | SIP2740COB TI DIP-8 | SIP2740COB.pdf | |
![]() | DSX630 | DSX630 KDS SOT | DSX630.pdf | |
![]() | S201S05V | S201S05V SHARP ZIP | S201S05V.pdf | |
![]() | SBJ201209T-121Y-N | SBJ201209T-121Y-N CHILISIN SMD | SBJ201209T-121Y-N.pdf | |
![]() | M82525-14 | M82525-14 MNDSPEED BULKBGA | M82525-14.pdf | |
![]() | C0805C151F5GAC7800 | C0805C151F5GAC7800 KEMET SMD | C0805C151F5GAC7800.pdf |