창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-V23079G1003B301 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | P2-Relay SMT N Drawing P2 Relay V23079 | |
3D 모델 | 1393788-3.pdf | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23079, AXICOM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 11.7mA | |
코일 전압 | 12VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 9 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
작동 시간 | 4ms | |
해제 시간 | 4ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은 니켈(AgNi), 금(Au) | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 1.03k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 7-1393788-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | V23079G1003B301 | |
관련 링크 | V23079G10, V23079G1003B301 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MLG1005SR10HT000 | 100nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 2 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005SR10HT000.pdf | |
![]() | MCA12060D8001BP500 | RES SMD 8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D8001BP500.pdf | |
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![]() | ANTHONY BD1010 | ANTHONY BD1010 ANTHONY SMD or Through Hole | ANTHONY BD1010.pdf | |
![]() | MP820-15-1% | MP820-15-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MP820-15-1%.pdf | |
![]() | T7522 | T7522 ORIGINAL SMD or Through Hole | T7522.pdf | |
![]() | LE82BDV QP32ES | LE82BDV QP32ES INTEL BGA | LE82BDV QP32ES.pdf | |
![]() | ISP844 | ISP844 ISOCOM DIP16 | ISP844.pdf | |
![]() | ADG620-BRMZ | ADG620-BRMZ AD MSOP-8 | ADG620-BRMZ.pdf | |
![]() | DR-000-DIP18 | DR-000-DIP18 N/A DIP | DR-000-DIP18.pdf | |
![]() | BTW63-200RN | BTW63-200RN PHILIPS TO-48 | BTW63-200RN.pdf | |
![]() | C2666-80017 | C2666-80017 S DIP32 | C2666-80017.pdf |