창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-V23079D1001B301 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | P2 Relay V23079 | |
주요제품 | P2 Series Relays Relay Products | |
PCN 설계/사양 | y-13937yy-y UL Clarification 20/Feb/2014 y-139378y-y UL Clarification rev. 08/May/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2613 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23079, AXICOM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 28mA | |
코일 전압 | 5VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 3.75 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.5 VDC | |
작동 시간 | 4ms | |
해제 시간 | 4ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은 니켈(AgNi), 금(Au) | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 178옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 5-1393788-5 PB1083TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | V23079D1001B301 | |
관련 링크 | V23079D10, V23079D1001B301 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
402F3001XIDR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3001XIDR.pdf | ||
2450BP07B0100T | CERAMIC BPF EIA 0402 2.45GHZ | 2450BP07B0100T.pdf | ||
RSMF3JT7R50 | RES METAL OX 3W 7.5 OHM 5% AXL | RSMF3JT7R50.pdf | ||
17LE23090-27(D4CK) | 17LE23090-27(D4CK) DDK SMD or Through Hole | 17LE23090-27(D4CK).pdf | ||
BAW 78D E6327 | BAW 78D E6327 Infineon SMD or Through Hole | BAW 78D E6327.pdf | ||
MC12514/BEA | MC12514/BEA MOTOROLA SMD or Through Hole | MC12514/BEA.pdf | ||
HMBZ250B | HMBZ250B ORIGINAL SMD or Through Hole | HMBZ250B.pdf | ||
HC1206J221CT | HC1206J221CT ASJ SMD | HC1206J221CT.pdf | ||
EVM3ESX50B22(200R) | EVM3ESX50B22(200R) PANASO 3X3 | EVM3ESX50B22(200R).pdf | ||
HCPL-0205 | HCPL-0205 HP SOP8 | HCPL-0205.pdf | ||
DF11Z-10DP-2V(27) | DF11Z-10DP-2V(27) HRS SMD or Through Hole | DF11Z-10DP-2V(27).pdf |