창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V23061B1007A301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mini Power PCB Relay MSR | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | MSR, SCHRACK | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 10.6mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 16.3 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
| 작동 시간 | 10ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 절연 - class A, 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 주석 산화물(AgSnO) | |
| 코일 전력 | 254 mW | |
| 코일 저항 | 2.27k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 1-1393223-7 113932237 PB1212 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | V23061B1007A301 | |
| 관련 링크 | V23061B10, V23061B1007A301 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | NZX3V6C,133 | DIODE ZENER 3.6V 500MW ALF2 | NZX3V6C,133.pdf | |
![]() | 1218124-3 | 1218124-3 AMP con | 1218124-3.pdf | |
![]() | M55310/19-B11B 39M80000 | M55310/19-B11B 39M80000 NS NULL | M55310/19-B11B 39M80000.pdf | |
![]() | CF330-PX0207GMR | CF330-PX0207GMR SILICON QFN | CF330-PX0207GMR.pdf | |
![]() | M41ST84YMQ6E | M41ST84YMQ6E STM SOP-16 | M41ST84YMQ6E.pdf | |
![]() | CR16MHS5VJE8XXX KEMOTA | CR16MHS5VJE8XXX KEMOTA NSC PQFP-80 | CR16MHS5VJE8XXX KEMOTA.pdf | |
![]() | B1020 | B1020 F TO-220 | B1020.pdf | |
![]() | MCP3906A-I/SS | MCP3906A-I/SS Microchip SMD or Through Hole | MCP3906A-I/SS.pdf | |
![]() | M59550FP | M59550FP ORIGINAL QFP | M59550FP.pdf | |
![]() | RNC60H3321FSB14 | RNC60H3321FSB14 DALE SMD or Through Hole | RNC60H3321FSB14.pdf | |
![]() | K4S641632-75 | K4S641632-75 SAMSUNG TSSOP | K4S641632-75.pdf | |
![]() | 794058-1 | 794058-1 TYCO SMD or Through Hole | 794058-1.pdf |