창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-V23054D1019F104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | V23054/62 Cradle S Relay | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23054, AXICOM | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 51.3mA | |
코일 전압 | 20VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 5A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 250VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 10.5 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 16ms | |
해제 시간 | 2ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인 | |
접점 소재 | 은(Ag) | |
코일 전력 | 1.03 W | |
코일 저항 | 390옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 40 | |
다른 이름 | 9-1393812-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | V23054D1019F104 | |
관련 링크 | V23054D10, V23054D1019F104 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
8Y19220001 | 19.2MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y19220001.pdf | ||
MS4800S-14-0280-10X-10R-RMX | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-14-0280-10X-10R-RMX.pdf | ||
M1347-C3 | M1347-C3 N/A SOP-8 | M1347-C3.pdf | ||
FMS1ATT148-D | FMS1ATT148-D ROHM SMD or Through Hole | FMS1ATT148-D.pdf | ||
NACC101M6.3V6.3X6.1TR13F | NACC101M6.3V6.3X6.1TR13F NICCOMP SMD | NACC101M6.3V6.3X6.1TR13F.pdf | ||
SB93520FB0 | SB93520FB0 ORIGINAL QFN | SB93520FB0.pdf | ||
FVR0.2C9S-2CL | FVR0.2C9S-2CL ORIGINAL SMD or Through Hole | FVR0.2C9S-2CL.pdf | ||
08055C224K4T2A/...1A | 08055C224K4T2A/...1A AVX Call | 08055C224K4T2A/...1A.pdf | ||
157381-011 | 157381-011 Intel BGA | 157381-011.pdf | ||
XC68360FE25VC(33L) | XC68360FE25VC(33L) ORIGINAL SMD or Through Hole | XC68360FE25VC(33L).pdf | ||
K4S56163LF-ZG75=XL75 | K4S56163LF-ZG75=XL75 SAMSUNG 54PBGA | K4S56163LF-ZG75=XL75.pdf | ||
CDRH12565T-470M | CDRH12565T-470M USA SMD or Through Hole | CDRH12565T-470M.pdf |