창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-V23030A1026A104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Card SN Relay V23030 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23030, AXICOM | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 17.8mA | |
코일 전압 | 48VDC | |
접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 250VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 32 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 8ms | |
해제 시간 | 2ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
코일 전력 | 853 mW | |
코일 저항 | 2.7k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 4-1393801-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | V23030A1026A104 | |
관련 링크 | V23030A10, V23030A1026A104 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
LP120F23IET | 12MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP120F23IET.pdf | ||
MB3516PF-G-BND | MB3516PF-G-BND FUJITSU SOP | MB3516PF-G-BND.pdf | ||
Z02W15V-RTK/P | Z02W15V-RTK/P KEC SOT23 | Z02W15V-RTK/P.pdf | ||
LT4250LCS8TRPBF | LT4250LCS8TRPBF LINEARTECHC/OAR SMD or Through Hole | LT4250LCS8TRPBF.pdf | ||
BLF6G38-100 | BLF6G38-100 NXP SOT502A | BLF6G38-100.pdf | ||
UPD78F0537AGK-GAJ-AX | UPD78F0537AGK-GAJ-AX ORIGINAL LQFP64 | UPD78F0537AGK-GAJ-AX.pdf | ||
RTA02-4C/10K | RTA02-4C/10K ORIGINAL SMD | RTA02-4C/10K.pdf | ||
ITS5911 | ITS5911 HARRIS CAN7 | ITS5911.pdf | ||
UPD6108C004 | UPD6108C004 NEC DIP16 | UPD6108C004.pdf | ||
PN133T-FJCOAC | PN133T-FJCOAC VIA BGATRAY | PN133T-FJCOAC.pdf | ||
W523A0102837 | W523A0102837 Winbond SMD or Through Hole | W523A0102837.pdf | ||
VM22547-HMG7R.00 | VM22547-HMG7R.00 NXP BGA | VM22547-HMG7R.00.pdf |