창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-V23026D1026B201 *X020 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | P1V23026 Relay | |
3D 모델 | V23026D1026B201 *X020.pdf | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23026, AXICOM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 26.7mA | |
코일 전압 | 3VDC | |
접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
접점 정격(전류) | 1A | |
스위칭 전압 | 150VAC, 125VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 2.25 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.3 VDC | |
작동 시간 | 2ms | |
해제 시간 | 2ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 팔라듐 니켈(PdNi), 로듐(Rh), 금(Au) | |
코일 전력 | 80 mW | |
코일 저항 | 113옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 2,400 | |
다른 이름 | 1393776-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | V23026D1026B201 *X020 | |
관련 링크 | V23026D1026B, V23026D1026B201 *X020 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | IRAMX30TP60A | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR | IRAMX30TP60A.pdf | |
![]() | NRF24E1G | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 36-VFQFN Exposed Pad | NRF24E1G.pdf | |
![]() | ATT2C10-2J160 | ATT2C10-2J160 ATT QFP | ATT2C10-2J160.pdf | |
![]() | OPI1377 | OPI1377 TRW DIP-6 | OPI1377.pdf | |
![]() | U2T2070 | U2T2070 UNITRODE TO66-3P | U2T2070.pdf | |
![]() | GZY=-GFT5E5 | GZY=-GFT5E5 ORIGINAL SMD or Through Hole | GZY=-GFT5E5.pdf | |
![]() | MDC5616I01B | MDC5616I01B IXYS SMD or Through Hole | MDC5616I01B.pdf | |
![]() | BZB84-C2V4 | BZB84-C2V4 NXP SOT-23 | BZB84-C2V4.pdf | |
![]() | CXD1172M | CXD1172M SONY SMD | CXD1172M.pdf | |
![]() | SML312WBCWT86 | SML312WBCWT86 ROHM SMD | SML312WBCWT86.pdf | |
![]() | S71PL129JCOBFW9U | S71PL129JCOBFW9U SPANSION BGA | S71PL129JCOBFW9U.pdf | |
![]() | UC3901DTR | UC3901DTR TI SOP-14 | UC3901DTR.pdf |