창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-V23026C1053B201 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2-1393774-3 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23026, AXICOM | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
코일 전류 | 3.3mA | |
코일 전압 | 15VDC | |
접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
접점 정격(전류) | 1A | |
스위칭 전압 | 150VAC, 125VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 11.25 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 2ms | |
해제 시간 | 2ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 팔라듐 니켈(PdNi), 로듐(Rh), 금(Au) | |
코일 전력 | 50 mW | |
코일 저항 | 4.5k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | V23026C1053B201 | |
관련 링크 | V23026C10, V23026C1053B201 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB16000D0WZRC1 | 16MHz ±25ppm 수정 8pF 130옴 -25°C ~ 75°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB16000D0WZRC1.pdf | |
![]() | 8Z-20.000MEEQ-T | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-20.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | APT10SCD120BCT | DIODE SCHOTTKY 1.2KV 36A TO247 | APT10SCD120BCT.pdf | |
![]() | RG3216V-6811-B-T5 | RES SMD 6.81K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-6811-B-T5.pdf | |
![]() | P51-100-G-Z-MD-5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-100-G-Z-MD-5V-000-000.pdf | |
![]() | 891049 | 891049 ORIGINAL DIP8 | 891049.pdf | |
![]() | TDA7850H | TDA7850H ST ROHS | TDA7850H.pdf | |
![]() | NT66P22K | NT66P22K N/A SMD or Through Hole | NT66P22K.pdf | |
![]() | BZX84-C13.215 | BZX84-C13.215 NXP/PH SMD or Through Hole | BZX84-C13.215.pdf | |
![]() | S29PL032J60BFI120E | S29PL032J60BFI120E SPANSION FBGA | S29PL032J60BFI120E.pdf | |
![]() | TMM520DB022GQ | TMM520DB022GQ ORIGINAL SMD or Through Hole | TMM520DB022GQ.pdf | |
![]() | RN2607 TE85R | RN2607 TE85R TOSHIBA SOT323 | RN2607 TE85R.pdf |