창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-V23026B1102B201 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | P1V23026 Relay | |
3D 모델 | 3-1393774-5.pdf | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23026, AXICOM | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 래칭, 이중 코일 | |
코일 전류 | 8mA | |
코일 전압 | 12VDC | |
접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
접점 정격(전류) | 1A | |
스위칭 전압 | 150VAC, 125VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 9 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 2ms | |
해제 시간 | 2ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 팔라듐 니켈(PdNi), 로듐(Rh), 금(Au) | |
코일 전력 | 96 mW | |
코일 저항 | 1.5k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 3-1393774-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | V23026B1102B201 | |
관련 링크 | V23026B11, V23026B1102B201 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
2510R-70J | 82µH Unshielded Inductor 50mA 19 Ohm Max 2-SMD | 2510R-70J.pdf | ||
RT1210WRD07105KL | RES SMD 105K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07105KL.pdf | ||
BLE113-A-V1 | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | BLE113-A-V1.pdf | ||
303HG1K | NTC Thermistor 30k DO-204AH, DO-35, Axial | 303HG1K.pdf | ||
PH74HC595 | PH74HC595 ORIGINAL SMD | PH74HC595.pdf | ||
AD9837ACPZ-RL7 | AD9837ACPZ-RL7 AD SMD or Through Hole | AD9837ACPZ-RL7.pdf | ||
INA2128UA/1K | INA2128UA/1K TEXASUSD SMD or Through Hole | INA2128UA/1K.pdf | ||
MAX1992ETG+T | MAX1992ETG+T MAXIM QFN | MAX1992ETG+T.pdf | ||
MAX5106EEE | MAX5106EEE MAXIM SMD | MAX5106EEE.pdf | ||
scds4d28t-100t | scds4d28t-100t yageo SMD or Through Hole | scds4d28t-100t.pdf | ||
74LVTN16244BDGG | 74LVTN16244BDGG NXP TSSOP48 | 74LVTN16244BDGG.pdf | ||
K7N323645M-QC25000 | K7N323645M-QC25000 SAMSUNG QFP100 | K7N323645M-QC25000.pdf |